El Analizador de Adhesión Versátil (VPA) de Kyowa, disponible en modelos VPA-H100F (compacto) y VPA-H200F (estándar), representa una solución de alto rendimiento para la caracterización cuantitativa de la adhesión y el pelado. Este instrumento es fundamental en diversas industrias, desde la fabricación de smartphones hasta las baterías solares, evaluando el rendimiento de cintas adhesivas sensibles a la presión (PSA), películas de embalaje, etiquetas y otros componentes.

Su característica distintiva es el método patentado Flat Plate Cross Stage (Patente No. 4717156). Este sistema computarizado permite realizar pruebas de pelado en cualquier ángulo desde 0 hasta 180° de manera eficiente, sin necesidad de ajustes complejos o herramientas adicionales, simplemente girando la platina de la muestra. Un mecanismo actuador sincronizado asegura que la velocidad de pelado (Vp) siempre iguale la velocidad de prueba (Vs), independientemente del ángulo.

Los analizadores VPA pueden medir fuerzas de pelado tan bajas como 0.001 N, con unidades de célula de carga que varían de 0.1 N a 100 N. Ofrecen velocidades de pelado de hasta 30000 mm/min (VPA-H200F). El software de análisis propio permite la visualización de la fuerza de pelado en función de la distancia, la velocidad o el ángulo. Además, superan las limitaciones observadas en las pruebas ISO 8510-1 y 2, como la afectación por el grosor de la cinta o el alargamiento. Se ofrecen accesorios opcionales como una platina de pelado con control de temperatura.

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